1.單面加硬、雙面加硬，硬化后硬度可達HB, 透光率>88%。

2.品質穩定，可用于印刷、電鍍、UV轉印等工藝。

3.可提供標準厚度：0.175～1.5mm， 尺寸可按客戶需進行分切。

4.可提供板材導電、非導電、光學增透、彩色電鍍等真空電鍍。